THE NEW VALUE FRONTIER

Semiconduttori

Involucri e substrati in ceramica

Rivestimenti e substrati ceramici ad alta affidabilità aiutano a miniaturizzare i componenti utilizzati negli smartphone, nella fibra ottica, nell'elettronica del settore automobilistico (come i LED dei fanali) e per un vasto range di altre applicazioni. Kyocera mette la propria esperienza al servizio della tecnologia dei materiali, dei processi e della progettazione, garantendo substrati e rivestimenti dalle prestazioni impareggiabili.

Pacchetti di ceramica a montaggio superficiale per dispositivi elettronici

I pacchetti di ceramica ultrapiccoli a montaggio superficiale di Kyocera per oscillatori al cristallo e altri componenti contribuiscono a miniaturizzare i dispositivi smart aumentandone le prestazioni.

Pacchetti di ceramica per sensori di immagini

I pacchetti di ceramica per sensori di immagini aiutano a creare moduli per telecamere più piccoli, con prestazioni più elevate.

Componenti ottici

Kyocera supporta l'odierna rete Internet a banda larga con componenti come connettori a fibre ottiche e pacchetti di diodi laser che proteggono i dispositivi di segnalazione e assicurano elevate velocità di trasferimento dati.

Pacchetti di ceramica per LED

L'eccellente conduttività termica e affidabilità della ceramica di Kyocera li rende ideali come involucri dei LED utilizzati in applicazioni che vanno dall'illuminazione residenziale ai fari dei veicoli.

Substrati ceramici multistrato per le centraline delle automobili

I substrati compatti delle centraline Kyocera sono utilizzati nei sistemi a propulsione delle automobili, per ottenere circuiti affidabili, con un'eccellente resistenza termica e dissipazione di calore.

Pacchetti in ceramica in miniatura per dispositivi in cristallo

I rivestimenti ceramici di piccole dimensioni aiutano a miniaturizzare i dispositivi a cristalli ad alta efficienza, essenziali nell'elettronica. Questi rivestimenti, tra i più piccoli al mondo con dimensioni di 1.0 x 0.8 mm, proteggono i cristalli sigillandoli ermeticamente e garantendo un'elevata affidabilità.

*In base a ricerche condotte da Kyocera nel maggio 2020

Illuminazione LED per una resa ottimale dei colori

Le luci a LED personalizzate Kyocera offrono una resa accurata del colore, permettendo di impreziosire gallerie e musei ed esaltare processi commerciali che spaziano dall'ispezione industriale all'acquacoltura.

Pacchetti organici e circuiti stampati

Il rapido avanzamento delle tecnologie dell'informazione e della comunicazione (TIC) e Internet hanno alimentato un aumento straordinario della funzionalità e delle prestazioni dei dispositivi elettronici. I nostri pacchetti organici e i circuiti di cablaggio stampati aiutano a supportare questi sviluppi.

Pacchetti flip-chip

Questi pacchetti multistrato “fine-pitch” sfruttano le ultime scoperte della tecnologia micro-wiring e della tecnologia multistrato low-profile. Quest’ultimi supportano funzionalità e prestazioni migliori in server, router e dispositivi di comunicazione mobile.

Circuiti stampati multistrato ad alta densità

Questi circuiti stampati ad alte prestazioni sono impiegati in server e sistemi di telecomunicazione high-end, dove schede madri a larga scala e backplane possono richiedere fino a 50 strati.

Circuiti stampati impilati

Questi circuiti stampati sono largamente impiegati in PC, dispositivi mobili e altri prodotti che sfruttano schede a montaggio superficiale ad alta densità.

Substrati per radar a onde millimetriche nel settore automobilistico

Questi substrati, dotati di un'antenna integrata, stanno diventando indispensabili per il rilevamento di ostacoli in un momento storico che vede la società spostarsi verso veicoli a guida autonoma.

Materiali organici

Gli altri campi in cui operiamo abbracciano un ampio range di settori industriali, quali quello dell'attrezzatura digitale, dell'automobile e dell'energia e sfruttano la tecnologia dei materiali organici.

Materiali epossidici incapsulati per semiconduttori

Kyocera offre nuovi materiali epossidici per processi di stampaggio a trasferimento e a compressione che vengono utilizzati in una vasta gamma di articoli leggeri e prodotti in serie.

Paste die attach

Paste conduttive per semiconduttori, LED, dispositivi di alimentazione e componenti elettronici aiutano a soddisfare requisiti di prestazione sempre più severi. Come esempi citiamo nano paste in metalli sinterizzati e paste termoconduttive.

Vernici isolanti

Le nostre vernici ignifughe sono progettate in modo da ridurre l'impatto ambientale e rendere possibile allo stesso tempo un nuovo livello di energia ed efficienza nei motori elettrici, inclusi quelli utilizzati nei veicoli più recenti e nell'attrezzatura industriale.